最先是沖壓。訂做下壓式IC卡座是板對板連接器的制做過程的開始，歷經大中型髙速沖壓機，連接器插針是由薄金屬帶沖壓而產生的，大波浪的金屬帶一端送進沖壓機前端開發，另一端越過沖壓機液壓機操作臺纏入卷皮帶輪，由卷皮帶輪拉出金屬帶并卷好沖壓出產品。次之是電鍍，在連接器經歷過插針沖壓步驟后，便會被帶去電鍍。在電鍍環節，連接器的電子器件觸碰表面可能被鑲上各種各樣金屬材料鍍層。與中山下壓式IC卡座相近的難題，如插針的扭曲、破裂或形變，也一樣會在沖壓好的插針送進電鍍機器設備的全過程中出現，非常簡單的能檢驗出去品質缺陷。隨后是注塑加工，電鍍過程中所展現的很多品質缺陷還歸入檢驗管理體系的“雷區”。

中山下壓式IC卡座的構造主要是由導體和絕緣體，觸碰件，罩殼，配件等一部分構成，是終端設備必須應用的關鍵電子器件一部分，SIM卡座類型包含：自彈式，掀蓋式，抽拉式，零件柜，帶卡托等，它的構造能夠跟據不一樣的機器設備規格型號少爺來區別，下壓式IC卡座的結構特征有很多，可分成大、中、小卡，在其中連欣的卡路里有：SIMNANO+TF+MICRO三選二合一，SIM卡座8+1PINPUSH自彈式，SIM6+2PIN推升降式，SIM6+1PIN自彈式等；中卡有：MICROSIM卡座自彈式，MICRO掀蓋式卡座等；小卡有：NANOSIM卡座自彈式，NANO抽拉式/掀蓋式，NANOSIM卡座6PIN帶卡托等。

近些年中國集成電路產業鏈的飛速發展離不了市場的需求的強悍帶動.中國電子信息技術加工制造業經營規模不斷發展,電子計算機,消費電子產品,通信網絡,汽車電子產品等關鍵要求行業都展現出了髙速增長的趨勢.2004年,中國電子器件信息技術產業營業收入做到2.65萬億,比2003年增長40%,集成電路市場容量早已做到2908億人民幣,環比增長40.2%,高過上年全世界增長幅度12個點.2004年正變成中國ic與下壓式IC卡座設計方案產業鏈由萌芽進到發展期的關鍵里程碑式.到2004年底,中國集成電路設計業有著421家公司,從業者升高到約1.65數萬人,總銷售總額做到了81.五億元rmb,環比增長率做到41.5%,增長關鍵來源于顯示信息驅動ic與ic卡座,感應卡ic與下壓式IC卡座,無線通訊ic與ic卡座和多媒體系統ic與ic卡座.預估將來四年的年復合型增長率將做到65%上下,2008年銷售總額有望做到800億.

二合一智能中山訂做下壓式IC卡座在電子城上消耗量越來越大，SIM卡座銷售市場的強勁表明了僅有持續的提高商品技術性才能夠得到更強的市場占有率，SIM卡座三選二合一的構造各自由NANO+NANO卡座或NANO+TF卡座構成，包含絕緣層本身、成形于上述絕緣層本身上的三個導電端子組、遮蓋于上述端子組上邊的遮掩罩殼、及其可于上述遮掩罩殼與端子組中間推拉門的抽屜柜座，上述抽屜柜座包含三個卡容納槽，在其中2個卡容納槽重合于一起，重合于一起的2個卡容納槽各自為TF卡槽與第一S頂卡槽，另一個卡槽為第二SM卡槽。上述第一頂卡槽與第二SIM卡槽在裝卡方位上的投射重合，造成2個SM卡端子組的導電端子的觸碰部處在投射重合部位。當上述抽屜柜座容置2個SIM卡時，在插進/拔出來的全過程中，在裝卡方位前端開發一側的中山下壓式IC卡座的火紅金手指必須磨擦2個SIM卡端子組的導電端子的觸碰部，從而造成上述前端開發一側的SIM卡的火紅金手指因過多磨壞而出現不知卡的狀況產生。